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特點與優(yōu)勢

TPAD系列導熱墊片可提供優(yōu)良的導熱性能和環(huán)境可靠性能，適用于各種應用環(huán)境，特點與優(yōu)勢如下：

· 導熱性能優(yōu)秀，最高導熱系數(shù)可達30 W/m·K，適用于各種應用領域；

· 充分排除器件間空氣，從而降低界面熱阻。

· 極小縫隙應用場景，0.3 mm超薄無基材導熱墊片可選；

· 低模量高分子彈性材料，超軟材質(zhì)，硬度可做到10 Shore OO；

· 可根據(jù)使用環(huán)境需求，多種形式產(chǎn)品可選，如玻纖增強，高電絕緣強度，單面粘性，低密度等；

· 產(chǎn)品尺寸可定制化選擇，標準厚度范圍為0.3~5.0 mm可選；

· 可根據(jù)實際使用要求定制化裁切。